长城网·冀云客户端记者 张谢雅 李皓 韩建强 刘冰

　　一片薄如蝉翼的透明晶片，牵动着新能源汽车、5G通信乃至航空航天产业的神经，它叫碳化硅单晶衬底，第三代半导体材料的核心，也被誉为芯片的“超级地基”。

　　过去，这份关键技术一度被国外垄断。如今，来自河北保定的企业——河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光股份），用十余年的时间，不仅实现了碳化硅单晶衬底的量产，更将产品质量推到国际领先水平。2026年，同光股份荣获全国五一劳动奖状。

河北同光半导体股份有限公司长晶车间。长城网·冀云客户端记者 李皓 摄

　　4月21日，同光股份的长晶车间内，一排排泛着橘红色光芒的长晶炉整齐排列、持续运转，炉体内部，碳化硅晶体正在高温中缓慢生长。

　　“这些长晶炉都是我们自己设计、拥有完全自主的知识产权，目前设备的国产化率已经超过95%。”同光股份生产总监李苏杰介绍，长晶炉是生产衬底的关键设备，为了不被“卡脖子”，团队反复调整参数、完善流程，历经成千上万次实验，让单晶的长晶良率从不足30%提升至90%以上。

河北同光半导体股份有限公司。长城网·冀云客户端记者 李皓 摄

　　比技术突破更难的，是如何让企业活下去。

　　董事长郑清超回忆，2012年企业刚起步，国外技术壁垒森严。“别说技术了，连高纯度原料人家都不愿卖给我们。”

　　没技术，就从“零”组建研发团队；缺设备，就自己搭建生产系统。碳化硅晶体的生长是极致精密的较量——温度、气压、气流稍有偏差，一炉原料便全部报废。

　　投入像无底洞，但收效甚微。最困难时公司账户告急，连工资都发不出。郑清超瞒着家人变卖资产，连妻子的首饰都拿去变现。朋友劝他止损，投资人望而却步，员工眼里写满迷茫。他白天在车间给团队打气，夜里一个人对着长晶炉沉默。

　　不是因为看到希望才坚持，而是坚持了才有希望。郑清超深知，这块小小的晶片，代表着中国制造的底气。

工作人员正在对碳化硅衬底进行外观检测。长城网·冀云客户端记者 李皓 摄

　　为了突破技术难关，郑清超带领团队与中国科学院半导体研究所共建实验室，把专家请进保定，把设备自主改造，把工艺一点点磨到极致。

　　转机随之而来：2016年，4英寸碳化硅单晶成功研制；2021年，6英寸碳化硅衬底实现规模化量产；2022年，8英寸碳化硅衬底研发成功；2025年，同光股份已具备12英寸碳化硅衬底的生产能力。

　　从4英寸的追赶，到8英寸的领跑，再到12英寸的突破——同光股份的成长史，正是中国第三代半导体从受制于人到自主突围的缩影。

　　如今，同光股份拥有碳化硅晶体生长炉千余台，建成从原料合成到品质检测的完整生产线。同光股份先后获评国家专精特新“小巨人”企业、国家重点“小巨人”企业等荣誉，2024年、2025年连续入选全球独角兽榜单。

　　2025年，我国碳化硅衬底在技术、质量等方面已全面超越国外水平，具备全球领先优势。“同光将把握历史机遇，以产业报国为使命，不断突破技术边界，扩大中国第三代半导体的领先优势，让中国‘芯’闪耀世界舞台。”郑清超说。